Punih šest godina nakon što je izgubio pristup vodećim svjetskim proizvođačima čipova, Huawei je predstavio novu strategiju dizajna za koju vjeruje da će mu omogućiti da zaobiđe američke sankcije i postigne gustinu tranzistora koja se može mjeriti s onom kod 1,4-nanometarskih čipova.

Za poređenje, TSMC, trenutno najveći ugovorni proizvođač čipova na svijetu, tek je nedavno započeo masovnu proizvodnju 2-nanometarskih čipova, a prelazak na 1,4-nanometarski proizvodni proces očekuje se negdje oko 2028. godine.

Nazvana “Tau Scaling Law”, ova nova filozofija dizajna pomjera fokus sa isključivog oslanjanja na manje proizvodne čvorove. Umjesto toga, kompanija nastoji smanjiti vrijeme potrebno da signali i podaci putuju kroz čipove i računarske sisteme, što bi trebalo poboljšati ukupnu efikasnost i performanse.

U srcu strategije nalazi se nova arhitektura pod imenom “LogicFolding”, koja, prema Huawueu, smanjuje unutrašnje ožičenje čipa i skraćuje komunikacijske puteve unutar procesora. Kompanija tvrdi da će njeni Kirin mobilni čipseti biti prvi koji će usvojiti Tau Scaling arhitekturu, potencijalno donoseći značajna poboljšanja performansi uprkos ograničenjima u proizvodnji.

Huawei je također otkrio da se očekuje da će njegovi Ascend AI čipovi, koji su sve važniji za pogon kineskih AI modela i data centara, usvojiti LogicFolding do 2030. godine.

Uprkos ambicioznom planu, Huawei je priznao da i dalje postoje veliki tehnički izazovi. To uključuje potrebu za potpuno novim alatima za dizajn čipova prilagođenim Tau Scaling arhitekturama, kao i rješavanje problema s toplotom i pregrijavanjem koje donose gušći i složeniji rasporedi čipova.

Ako bude uspješna, strategija Huawei mogla bi imati implikacije daleko šire od same kompanije. Ovaj pristup mogao bi ubrzati kineski napor ka izgradnji samodovoljnijeg ekosistema poluprovodnika u vrijeme kada je pristup naprednim stranim proizvodnim tehnologijama ozbiljno ograničen. Umjesto da se nadmeću isključivo na veličini proizvodnih čvorova, kineske kompanije bi se sve više mogle okrenuti alternativnim arhitekturama čipova i inovacijama u dizajnu kako bi smanjile jaz u performansama u odnosu na globalne rivale.