Xiaomi planira ulaganje od 6,9 milijardi dolara u dizajn čipova
Foto: Xiaomi

Xiaomi planira ulaganje od 6,9 milijardi dolara u dizajn čipova

19. Maja 2025.
Podijeli vijest

Kineski tehnološki gigant Xiaomi najavio je ambiciozan plan ulaganja od najmanje 50 milijardi juana, što je oko 6,93 milijarde američkih dolara, u razvoj i dizajn čipova tokom narednih deset godina.

Osnivač kompanije, Lei Jun, istakao je ovaj iznos u objavi na kineskoj društvenoj mreži Weibo, naglašavajući strateški fokus Xiaomija na samostalni razvoj ključnih tehnoloških komponenti.

Prema riječima predstavnika Xiaomija za Reuters, ulaganje od 50 milijardi juana zvanično počinje od 2025. godine i trajat će najmanje deset godina, čime se kompanija dodatno pozicionira u visoko konkurentnoj industriji poluvodiča.

Lei Jun je također otkrio da je Xiaomi već uložio 13,5 milijardi juana u razvoj svog naprednog mobilnog čipa XringO1. Odjel za dizajn čipova u Xiaomiju trenutno zapošljava više od 2.500 stručnjaka, što pokazuje ozbiljnost kompanije u ovom sektoru.