Japanski industrijski konglomerat Toshiba najavio je da će započeti pregovore sa Mitsubishi Electric i proizvođačem čipova Rohm o spajanju njihovih poslova u oblasti energetskih poluprovodnika. Ovaj potez dolazi u vrijeme kada se međunarodna konkurencija u ovom sektoru intenzivira, a Japan nastoji ojačati svoju poziciju na globalnom tržištu poluprovodnika.

Kada bi se realizovao, ovaj savez bi stvorio drugu najveću grupu za energetske čipove na svijetu. Energetski poluprovodnici, koji se reklamiraju kao sposobni da drastično smanje gubitak energije, smatraju se ključnim za brojne sektore, od željeznice i automobilske industrije do obnovljivih izvora energije.

Pregovori i ciljevi

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (TDSC), podružnica Toshibe, potpisala je memorandum o razumijevanju za početak pregovora sa Mitsubishi i Rohm. “Kako se globalna konkurencija u industriji poluprovodnika nastavlja intenzivirati, TDSC i Rohm su dugo istraživali mogućnost koordinacije u sektoru energetskih poluprovodnika”, navela je Toshiba.

Sada kada se Mitsubishi Electric također pridružio, spajanje bi učinilo “našu poslovnu skalu i tehnološku infrastrukturu konkurentnim na globalnom tržištu”, dodala je kompanija. Sporazum su potpisale i kompanije Japan Industrial Partners i TBJ Holdings.

Japanska strategija i tržišni ciljevi

Japan trenutno drži manje od 10 posto globalnog tržišta čipova, ali vlada ulaže velika sredstva u nove fabrike u pokušaju da to promijeni. Ranije ovog mjeseca, administracija premijera Sanae Takaichi postavila je novi cilj prodaje za domaće mikročipove, težeći osmostrukom povećanju do 2040. godine u odnosu na nivo iz 2020.

Cilj za 2040. godinu od 40 biliona jena (250 milijardi američkih dolara) daleko premašuje prodaju od oko pet biliona jena u 2020. godini, prema podacima ministarstva ekonomije, trgovine i industrije.