Amkor Technology saopćio je u četvrtak da je potpisao višegodišnji ugovor sa Nvidiom vrijedan 1,5 milijardi dolara, čiji je cilj proširenje kapaciteta za napredno pakovanje i testiranje poluprovodnika u SAD-u. Akcije ove kompanije za pakovanje čipova skočile su 17 posto nakon zatvaranja berze.

Prema dogovoru, Nvidia će izvršiti unaprijed uplatu kako bi podržala širenje Amkorovih američkih operacija naprednog pakovanja, uključujući kapacitete u Arizoni. Kompanije će zajednički razvijati tehnologije pakovanja i testiranja za Nvidijine platforme umjetne inteligencije i ubrzanog računarstva, s fokusom na kombiniranje različitih vrsta čipova u jednom paketu.

Amkor već isporučuje napredno pakovanje za Nvidijin portfolio proizvoda, uključujući procesore za data centre, a prošireni ugovor ima za cilj da na tržište donese nove tehnologije pakovanja kako potražnja za AI infrastrukturom raste. U junu je Amkor sklopio desetogodišnje partnerstvo sa TSMC-om, najvećim ugovornim proizvođačem čipova na svijetu, radi poboljšanja sposobnosti pakovanja poluprovodnika u Sjedinjenim Državama.

Amkor također sarađuje sa kompanijom Advanced Micro Devices na pakovanju njihovih čipova.