Kineski tehnološki gigant Huawei najavio je ambiciozan plan da u narednih pet godina razvije poluprovodnike svjetskog ranga, koristeći potpuno novu tehnologiju. Ovaj potez dio je šire kineske strategije da smanji zavisnost od zapadnih rješenja i ublaži posljedice američkih sankcija koje su uvedene protiv kompanije.

Prema procjenama Huaweija, već do 2031. godine mogli bi proizvoditi čipove koji su po performansama gotovo na nivou najnaprednijih svjetskih tehnologija, sa znatno većom računarskom snagom i energetskom efikasnošću u odnosu na postojeća rješenja.

Kompanija je predstavila inovativni koncept razvoja čipova pod nazivom “Tau Scaling Law”, koji pomjera fokus sa daljeg smanjivanja tranzistora na ubrzavanje prenosa podataka i smanjenje kašnjenja unutar čipova i računarskih sistema.

Nova arhitektura “LogicFolding” biće implementirana u budućim Kirin čipovima za pametne telefone, kao i u Ascend čipovima namijenjenim sistemima vještačke inteligencije i velikim data centrima, saopćili su iz Huaweija.

Tokom prethodnih šest godina, kineska kompanija je razvila i u masovnu proizvodnju pustila 381 čip zasnovan na novom konceptu, koji se koristi u mobilnim uređajima i sistemima vještačke inteligencije, pokazujući time ozbiljne kapacitete u istraživanju i proizvodnji.